短短20天，比亚迪半导体一共拿到27亿融资，投后估值102亿元。

 

不过不同于A轮14个投资者19亿的投资额，此次A+轮融资共有30个投资者，但总投资额只有8亿元，投资额超过1亿元的机构仅有爱思开（中国）企业管理有限公司，其余企业投资金额并不大，像小米集团、联想集团、上汽产投、北汽产投等企业未来或许将在比亚迪半导体产业链的上下游与之产生合作，因此，此次投资更多或是出于战略考量。

 

本次增资扩股事项完成后，比亚迪持有比亚迪半导体72.3%股权，比亚迪半导体仍纳入比亚迪合并报表范围。根据公告，目前，比亚迪半导体已完成了内部重组、股权激励、引入战略投资者等工作，在此基础上比亚迪半导体将积极推进上市相关工作，以搭建独立的资本市场运作平台，完善公司独立性，助力业务发展壮大。根据比亚迪的预测，两轮融资后，比亚迪半导体投后估值已达到102亿元，未来估值还有进一步上升空间。

 

（比亚迪IGBT4.0芯片）

 

根据NE时代报道数据，2019年国内新能源乘用车市场的IGBT模块供应，英飞凌占到了58.2%的市场份额，位列第一。第二就是比亚迪，市占率为18%，几乎为自用，在国内厂商中拥有绝对的优势。

 

自2009年开始量产IGBT产品以来，比亚迪在IGBT领域已经拥有全产业链的能力，目前比亚迪半导体主要业务覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。

 

据悉，目前比亚迪正在布局第三代半导体材料SiC，已经预售的比亚迪汉将会搭载其自主研发并制造的SiC MOSFET。

 

此次融资将有助于比亚迪半导体实现产业链上下游进一步拓展，丰富第三方客户资源；多渠道实现产能扩张，加速业务发展，更有助于其降低单位成本，提升市场竞争力。

 

同时，比亚迪旗下多个业务板块的拆分也将以此为契机，进一步加速独立，比亚迪距离成为新能源汽车解决方案供应商又跨进了一大步。