（图片来源：各参议员官网）

 

据外媒报道，消息人士透露，5月14日，数位美国参议员即将公布一份芯片发展计划，拟于5年内投入520亿美元，大幅提振美国本土半导体芯片研发和生产。

 

面对中国半导体产量增加、半导体短缺影响美国汽车业及其他行业，Mark Kelly、John Cornyn、Mark Warner和Tom Cotton等参议员一直在商议一种折中措施。Cornyn发言人表示，Cornyn“还没有签署半导体修正案”。有消息人士称，其中至少有一个争论点，即是否要加入规范劳动费率的条款。

 

这份芯片投资预计将包括在美国参议院本周将实施的一项法案中。该法案将向美国基础和先进技术研究投资逾1,100亿美元，以更具优势地跟中国竞争，包括紧急追加拨款495亿美元，以资助今年《国防授权法案》（National Defense Authorization Act）中有关芯片的规定，但这需要另一个流程来获得资金。

 

民主党领导人参议员Chuck Schumer同样参与了此谈话，并于5月13日表示，参议院将在本周讨论这份名为《无尽前沿法案》的技术法案，其中包括“投资美国半导体行业，保证中国为其行为付出代价，提高先进制造、创新和关键供应链”。

 

美国乔·拜登总统还呼吁拨出500亿美元，用于提振半导体生产和研究。投资支持者指出，1990年美国的半导体和微电子的产量份额为37%，现在仅有12%的半导体生产自美国。他们在总结中写道：“为了我们的经济和国家安全，我们迫切需要提供资金，快速实施这些关键项目。中国正向半导体制造业投资逾1,500亿美元，以控制这项关键技术。”这项措施将支持国防法案中半导体条款的快速实施。

 

草案总结显示，该提案包括390亿美元的生产和研发激励措施，以及105亿美元用于实施项目，对象包括国家半导体技术中心（National Semiconductor Technology Center）、国家先进包装生产计划（Packaging Manufacturing）等研发项目。

 

 

据市场研究机构Counterpoint Research的最新报告，韩国今年将在全球10纳米及以下的晶圆产能中占据20%的份额，在全球业内排名第二，但预计2025年韩国的份额将下降到19%，到2027年，则降至17%，失去亚军位置。该报告根据生产地点估算了代工企业和集成设备制造商的产能。

 

随着台积电、英特尔和三星等主要芯片制造商计划在美国建设新厂，美国2025年芯片的产能份额将从2021年的18%升至21%，到2027年将高达24%。Counterpoint Research称：“我们认为，根据《美国芯片法案》（CHIPS for America Act），本土和外国企业都将被迫遵循生产计划，以获得政府支持。因此，我们预测美国的产能份额（到2025年）将提高至21%，超过韩国。美国大部分晶圆为5纳米，英特尔大部分晶圆为7纳米。”

 

该机构预计，先进逻辑芯片的晶圆平均年产能将增加21%。